雖然現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科公司的5G芯片產(chǎn)品線逐漸豐富了起來,可聯(lián)發(fā)科一直沒有推出支持高頻率毫米波的產(chǎn)品,之前推出的天璣系列5G芯片支持也只是Sub-6GHz射頻。聯(lián)發(fā)科原計(jì)劃在今年內(nèi)推出支持毫米波的5G芯片,可是因?yàn)槟撤N原因這個(gè)芯片不得不跳票至明年下半年才能正式發(fā)布。

知情人士稱,聯(lián)發(fā)科的毫米波芯片量產(chǎn)已經(jīng)被推遲到2021年下半年。而聯(lián)發(fā)科的主要競爭對(duì)手高通,目前已經(jīng)將毫米波天線模組更新了3代。為了更好地面對(duì)競爭,聯(lián)發(fā)科在正式推出支持毫米波的5G芯片時(shí),應(yīng)當(dāng)會(huì)將其定位于旗艦市場并且采用最先進(jìn)的工藝和架構(gòu)。
和Sub-6GHz頻段比起來,5G毫米波最大的優(yōu)勢在于能夠提供更高的下行帶寬。雖然毫米波的傳播能力很差,但是在可控的空間里,比如室內(nèi)或比較開闊的公共場所內(nèi)可以提供數(shù)倍于Sub-6GHz頻段的帶寬。毫米波也擁有更豐富的射頻資源、容量以及更低的延遲,因此多個(gè)國家都有發(fā)展5G毫米波的規(guī)劃。
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